自动锡膏印刷机、全自动锡膏印刷机

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1， 功能概述：

Cc是一款高精度全自动锡膏印刷机(High Precision Auto Paste Printer)。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备。

2， 产品基本特点：

(1), PCB尺寸兼容范围广，可支持50mm X 50mm 至 400mm X 340mm 不同厚度的PCB。

(2), 高精度印刷分辨率。 定位精度高，重复定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm. 支持胶水印刷。

(3), 全自动控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本： 自动钢网定位； 自动PCB校正； 自动刮刀压力调整； 自动印刷； 自动钢网清洗(干洗，湿洗，抽真空3种清洗方式)；

(4), 采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头，可编程气缸压力自动调整系统，可以在线实时反 馈压力和自动平衡刮刀压力，压力控制精准，可以达到完美的锡膏成型效果；

(5), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。

(6), 多功能PCB固定定位系统，PCB定位方便快捷，准确。

(7), 上下视觉定位系统。

(8), 内建图像处理系统；

(9), 支持2D，SPC功能

3， 锡膏印刷范围

(1), SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工：01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸；

(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm; 支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;

(3),印刷尺寸：50mm x 50mm ~400mm x 340mm;

(4), PCB规格：厚度0.6mm ~ 6mm (5), FPC规格：厚度0.6mm以下(带治具)

4， 应用范围手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。

            项目

                参数

重复定位精度(Repeat Position Accuracy)

±0.01mm(可提供检测数据及检测方法)

印刷精度(Printing Accuracy)　

±0.025mm(可提供检测数据及检测方法)

印刷速度/周期(Cycle Time)

<9s (Exclude Printing & Cleaning)

换线时间(Products Changeover)　

<5Min

钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)

470mmX 370mm

钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)

737mmX 737mm

钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)

20mm~ 40mm

PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)

50X50mm

PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)

400X340mm

PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)

0.6~6mm

PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)

＜1%（对角线长度为基准）

底部间隙(Bottom of Board Size)　

13mm（标准配置），25mm（配置）

板边缘间隙(Edge of Board Size)　

3mm

传送高度(Transport High)

900±40mm

传送方向(Transport Direction)

左-右;右-左;左-左;右-右

运输速度(Transport Speed)

100-1500mm/sec 可编程控制

PCB的定位

(Board Location)

支撑方式(Support System)

磁性顶针/边支持块/柔性自动顶针（选配）

夹紧方式(Clamping System)

弹性侧夹/真空吸嘴/弹性Z向压片（选配）

印刷头(Print head)

可编程气缸压力控制

刮刀速度(Scraper Speed )

10~200mm/sec

刮刀压力(Scraper Pressure)

压力大小0~0.5MPa带表减压阀调节（标配）/0-15kg 程序控制（闭环压力反馈选配）  

刮刀角度(Scraper Angle)

60°(Standard 标准)/55°/45°

刮刀类型(Scraper Type)

钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制

钢网分离速度(Stencil Separation Speed)

0.01~10mm/sec可编程控制

清洗方式(Cleaning Method)

干洗、湿洗、抽真空（可编程任意组合）

工作台调整范围(Table Adjustment Range)

X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2°

影像基准点类型()　

标准几何形状基准点，焊盘/开孔

摄像机系统(Camera System)　

单个数码像机上下视觉系统

使用空气(Air Pressure)

4~6Kg/cm2

耗气量(Air Consumption)　

约0.07m3 /min

控制方法(Control Method)

PC Control

电源(Power Supply)　

AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW

机器外形尺寸(Machine Dimensions)

1450mm(L) x 1250mm(W) x 1540(H)mm(去除灯塔高度，参见产品外围尺寸图)

机器重量(Weight)

Approx:1100Kg

工作环境温度(Operation Temperature)

-20°C~ +45°C

工作环境湿度(Operation Humidity)

30%~60%

1，可编程气缸压力自动调整和马达组合悬浮式刮刀印刷头。

(1), 可编程气缸压力自动调整系统. 压力控制准确。

(2), 前后刮刀压力独立调整, 确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡，从而引起前后印刷的差 异性。

(3), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程。

2，标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.

3，视觉对准系统。

4，平台X/Y/θ自动校正系.

5，PCB夹持及支撑装置.

*磁性顶针；

*PCB侧边柔性夹紧装置，保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;

*强力真空吸腔;

*“机械手”上压装置（选配）;

*柔性自动顶针（选配）;

6, Z轴四轨道驱动平台升降。

7，数控导轨调整运输宽度及运输速度。

8，干、湿、抽真空三种可编程，可任意组合的钢网清洁系统。

9，工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。

10，内建式软件诊断系统。

11，支持2D、SPC软件功能。

12，标准SMEMA连机接口。